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DESCRIPCIÓN TÉCNICA:
CAPACIDAD: 32 GB
MODULO: DIMM DE 260 PINES
FUENTE DE ALIMENTACIÓN: VDD Y VDDQ=1.2+ 0.06/-0.06V
FUENTE DE ALIMENTACIÓN DE ACTIVACIÓN DRAM:VPP=2,5 V(+0,25 V/-0,125 V)
DRAM VCC: DDR4 STD 1.2
TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO: DE 0° A 85°C
ESPECIFICACIONES: ALTA VELOCIDAD HASTA 3200MHZ
EFICIENCIA ENERGÉTICA: AHORRA UN 20% DE ENERGÍA CON COMPARACIÓN CON DDR3
PCB DE ALTA CALIDAD QUE PROPORCIONA UNA TRANSFERENCIA DE SEÑAL MEJORADA Y ESTABILIDAD DEL SISTEMA
ADMITE INTEL CORETM SERIE 10
GARANTÍA: DE POR VIDA LIMITADA
CAPACIDAD: 32 GB
MODULO: DIMM DE 260 PINES
FUENTE DE ALIMENTACIÓN: VDD Y VDDQ=1.2+ 0.06/-0.06V
FUENTE DE ALIMENTACIÓN DE ACTIVACIÓN DRAM:VPP=2,5 V(+0,25 V/-0,125 V)
DRAM VCC: DDR4 STD 1.2
TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO: DE 0° A 85°C
ESPECIFICACIONES: ALTA VELOCIDAD HASTA 3200MHZ
EFICIENCIA ENERGÉTICA: AHORRA UN 20% DE ENERGÍA CON COMPARACIÓN CON DDR3
PCB DE ALTA CALIDAD QUE PROPORCIONA UNA TRANSFERENCIA DE SEÑAL MEJORADA Y ESTABILIDAD DEL SISTEMA
ADMITE INTEL CORETM SERIE 10
GARANTÍA: DE POR VIDA LIMITADA
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