ARQUITECTURA: ARQUITECTURA NVIDIA ADA LOVELACE
TAMAÑO DEL PROCESO: PROCESO PERSONALIZADO NVIDIA DE 4NM | TSMC
TAMAÑO DEL TROQUEL: 294,5 MM2
TRANSISTORES: 35.800 MILLONES
NÚCLEOS CUDA: 6144
NÚCLEOS TENSORES: 192 | GEN 4
NÚCLEOS RT: 48 | GEN 3
RENDIMIENTO DE FP321: 19,2 TFLOPS
RENDIMIENTO TENSORIAL1: 306,8 TFLOPS2
RENDIMIENTO DEL NÚCLEO RT1: 44,3 TFLOPS
MEMORIA GPU: 20 GB GDDR6 ECC
INTERFAZ DE MEMORIA: 160 BITS
ANCHO DE BANDA DE MEMORIA: 320 GB/S
CONECTORES DE PANTALLA: MDP 1.4A (4)3
BUS GRÁFICO: PCI EXPRESS 4.0 X16
FACTOR DE FORMA: 2,7 H X 6,6 L | RANURA DOBLE DE PERFIL BAJO
SOLUCIÓN TÉRMICA: FANSINK ACTIVO
COMPATIBLE CON AR/MR/VR/XR: SÍ
NVIDIA 3D VISION Y 3D VISION PRO: SOPORTE MEDIANTE MINI-DIN OPCIONAL DE 3 PATILLAS
CERRADURA DE MARCO: COMPATIBLE CON NVIDIA QUADRO SYNC II
CONSUMO MÁXIMO: 70W | NO NECESITA ALIMENTACIÓN AUXILIAR
NVENC | NVDEC: 2X | 2X | INCLUYE CODIFICACIÓN Y DESCODIFICACIÓN AV1
TAMAÑO DEL PROCESO: PROCESO PERSONALIZADO NVIDIA DE 4NM | TSMC
TAMAÑO DEL TROQUEL: 294,5 MM2
TRANSISTORES: 35.800 MILLONES
NÚCLEOS CUDA: 6144
NÚCLEOS TENSORES: 192 | GEN 4
NÚCLEOS RT: 48 | GEN 3
RENDIMIENTO DE FP321: 19,2 TFLOPS
RENDIMIENTO TENSORIAL1: 306,8 TFLOPS2
RENDIMIENTO DEL NÚCLEO RT1: 44,3 TFLOPS
MEMORIA GPU: 20 GB GDDR6 ECC
INTERFAZ DE MEMORIA: 160 BITS
ANCHO DE BANDA DE MEMORIA: 320 GB/S
CONECTORES DE PANTALLA: MDP 1.4A (4)3
BUS GRÁFICO: PCI EXPRESS 4.0 X16
FACTOR DE FORMA: 2,7 H X 6,6 L | RANURA DOBLE DE PERFIL BAJO
SOLUCIÓN TÉRMICA: FANSINK ACTIVO
COMPATIBLE CON AR/MR/VR/XR: SÍ
NVIDIA 3D VISION Y 3D VISION PRO: SOPORTE MEDIANTE MINI-DIN OPCIONAL DE 3 PATILLAS
CERRADURA DE MARCO: COMPATIBLE CON NVIDIA QUADRO SYNC II
CONSUMO MÁXIMO: 70W | NO NECESITA ALIMENTACIÓN AUXILIAR
NVENC | NVDEC: 2X | 2X | INCLUYE CODIFICACIÓN Y DESCODIFICACIÓN AV1
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